【新股阐明】立昂微电拟A股融资13.5亿,子公司曾经闯关IPO

时间:2019-01-18 20:13 点击:174 次

但公司同时断定,随着新动力汽车、人工智能、物联网等新兴财产的逐步崛起作为半导体硅片行业和半导体分立器件行业新的需求增加点,供给了严重年夜的市场空间。

立昂微电对于未来的成久前景信念实足,无非在十年前,公司子公司的前身立立电子曾经被质疑“资产挪腾、二次上市”,在挂牌上市前一天被证监会作废果真发行股票核准决议,也是证监会首次做启程行作废决议。此刻,这些历史题目是不是会再次阻挡于峙昂微电的上市之路?改头换面的立昂微电是不是还存在一样的硬伤?

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阻拦2018年6月底,资产负债率提升至49.18%,坚固资产占总资产比例为33%、短时候借钱占总资产比例为23%。

立昂微电创立于2002年,次要产品为半导体硅片和半导体分立器件芯片,前者次要为8英寸、6英寸及6英寸如下的硅抛光片与硅内涵片;后者次要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片;半导体分立器件成品次要为肖特基二极管。

招股书表露,今朝与立昂微电半导体硅片营业存在竞争瓜葛的次要有有研半导体、中环股份(002129.SZ)、南京国盛、上海新傲;与半导体分立器件及芯片营业存在竞争瓜葛的次要公司有华微电子(600360.SH)、士兰微(600460.SH)、扬杰科技(300373.SZ)。

呈文期各期末,公司应收账款净额别离为2.2亿元、2.5亿元、3.2亿元和3.5亿元,占静止资产的比例别离为24.60%、29.92%、26.55%和29.18%。

在负债端,随着上述名目的投产,公司对于资金的需求量同步回升,但今朝公司营业成长的资金来历次要为自有资金蕴蓄和银行存款,融资渠道较为无限,次要体现为报表中的短时候借钱,2015-2018年上半年别离为4.2亿、3.9亿、4.6亿和6.4亿,增加幅度较快,占到总资产的20%上下。

从高管名单来看,患上多人员来自于中芯国际:“二把手”的副董事长李平人2011年前曾经任职中芯国际,两个副总经理咸春雷和高大为在任职立昂电子以前均在中芯国际别去职职,后者为公司外围技强人员。

立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月顺序完成营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元,完成净利润顺序为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

在外部情景方面,今朝公司正着力于研发12英寸的半导体硅片。今朝该畛域尚被海外厂商所垄断,有研半导体、上海新昇等国内半导体硅片生产企业也正在起劲推动国产12英寸半导体硅片的研发及财产化事变,公司未来面临于被国内竞争对于手跨越的危害。

同时公司还在不绝加小年夜投入,反映在在建工程增加麻利:2015-2018年上半年,在建工程余额占非静止资产的比例别离为10.52%、19.11%、32.68%和30.74%。个中最小年夜的一项为“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片名目”和“年产120万片集成电路用8英寸硅片名目”,余额别离为1.9亿和1.4亿。

半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技巧“双鳞集型”的行业,需求举办金额严重年夜的坚固资产投资,生产线从投产至达到设计产能通常需求阅历一个相对较长的产能爬坡期。是以,在生产线产能爬坡的前期,小年夜额的短暂资产折旧与摊销等坚固本钱将在一定程度上影响赢余才能。

同时,由于公司今朝处于前期规模扩展阶段,运营效率其实不高,资产周转才能不佳,应收账款周转率和存货周转率均小年夜幅低于行业均匀程度。

另外,公司所处的半导体硅片行业和半导体分立器件行业需求与上游终端利用畛域行业的景气派亲近相关。比喻,2009年受经济求助紧急的影响,半导体硅片行业和半导体分立器件行业上游传统利用畛域景气程度下降,行业利润程度旦明高涨。

按照公司的资产负债表,在坚固资产中,板滞设备占到80%以上,导致折旧严重年夜,以2018年上半年为例,板滞设备的累计折旧为7.6亿元,占总折旧的91%。在减值方面,由于前期投入严重年夜,设备的减值危害较高。

按照招股书,浙江金瑞泓已成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等驰名跨国公司和中芯国际(0981.HK)、华虹宏力(联系关系方华虹半导体,1347.HK)、华润上华(0597.HK,已退市)、华润微电子等国内驰名企业的供应商。在2015-2018年上半年为例,华润上华始终是公司的第一小年夜客户,孝敬营收额越过10%,历史五小年夜客户中还包孕了士兰微、扬杰科技等。

个中半导体硅片收入占主营营业收入的比例顺序为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%,半导体分立器件芯片营业完成的收入占主营营业收入的比例别离为39.89%、43.00%、42.70%和32.87%。

比喻公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线,旨在经由过程5英寸MOSFET芯片为未来生产6英寸MOSFET芯片蕴蓄一定的技巧和阅历。但该生产线成品率较低,且市场开辟也未及预期,公司决议将其刷新后用于6英寸MOSFET生产线。此次刷新导致了784万元的坚固资产减值和8647万元的刷新费用。

立昂微电于2011年收买立立电子,后改名为浙江金瑞泓科技株式会社(下称浙江金瑞泓),次要营业为半导体硅片营业,另外一家子公司杭州立昂东芯微电子无限公司次要从事微波射频集成电路芯片营业。

按照招股书,控股股东、理论控制工钱王敏文,间接持有7961.57万股股份,持股比例为22.12%,理论可控制的股权比例为31.92%。同时,王敏文家族还控制另外一家上市公司:仙鹤股份(603733.SH),主营营业为各种特种纸,纸浆,纸成品和照应化学助剂的开发和生产,于2018年4月19日上市,公司位于浙江省衢州市。

另外,6英寸射频芯片名目总投资约10.08亿元,拟投入募集资金8亿元,将新增刻蚀机等各种生产、检测及辅佐设备、仪器总计248台(套),名目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片),名目树立期为60个月,名目达产后估量年新增贩卖收入10.08亿元。

2002年3月19日,立立电子、浙江浙小年夜海纳科技株式会社(下称浙小年夜海纳)、杭州经开、宁波海纳共同出资设立立昂微电。宁波海纳为浙小年夜海纳的子公司,后者现已改名为众合科技(000925.SZ),第一小年夜股东为浙小年夜网新(600797.SH)。

2018年12月,杭州立昂微电子无限公司(下称立昂微电)递交了IPO招股声名书,曾经作为第一家IPO被否的立立电子改头换面再闯本钱市场。

在上述资金需求之下,立昂微电此次拟在上海证券买卖营业所首次果真发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不越过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片名目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片名目。

按照招股书,公司2015-2018年上半年的应收账款周转率别离为2.50次/年、2.85次/年、3.31次/年和3.18次/年,公司称次要由于公司半导体分立器件芯片营业客户较为拆散,且以中小客户为主。另外存货周转率偏低,公司称由于今朝仍处于市场连续开发、营业规模连续拓展阶段,为可以或许及时满意因营业量回升诱发的生产需求,适量进步了产品备货量。

个中,8英寸硅片名目总投资约7.04亿元,拟投入募集资金5.5亿元,名目用地约136亩,将新增单晶炉等总计360台(套)设备,名目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,名目打算树立期为24个月,名目达产后估量年新增贩卖收入4.8亿元。

作为一家正处于前期起步阶段的半导体企业,非但面临于着越来越剧烈的行业竞争和上游景气派的波动影响等行业性题目,更面临于着前期坚固资产折旧较高、融资渠道无限、资产操纵率偏低的题目。

文 | 习曼琳


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